趣一社区—量化交易CES 2026：黄仁勋与苏姿丰的芯片“对决”
开场：CES 的科技盛宴启幕
每年年初，全球科技行业都会将目光聚焦于一场盛会 —— 国际消费电子展（CES）。它素有 “科技界风向标”“科技春晚” 之称，是科技企业展示前沿技术、发布创新产品的重要舞台，也是窥探未来科技发展趋势的绝佳窗口 。2026 年的 CES 展会，更是在万众期待中拉开帷幕，汇聚了全球顶尖科技企业，带来了一场科技的狂欢。
展会现场，人潮涌动，来自世界各地的科技爱好者、行业专家、媒体记者穿梭于各个展位之间，脸上洋溢着对新技术、新产品的好奇与期待。场馆内灯光璀璨，各大展位争奇斗艳，炫酷的科技展品和充满未来感的展示方式，让人仿佛置身于科幻电影之中。巨型的 LED 屏幕播放着震撼的科技宣传片，智能机器人灵活地展示着各种技能，无人车在模拟赛道上平稳行驶，穿戴式设备展示着强大的健康监测与交互功能，每一处角落都散发着科技的魅力。在这个科技的大舞台上，即将登场的两位主角 —— 英伟达的黄仁勋和 AMD 的苏姿丰，更是让这场盛会充满了悬念与看点。
黄仁勋的英伟达秀场
当地时间 1 月 5 日上午，黄仁勋准时登上 CES 的主演讲台，台下座无虚席，所有人都翘首以盼，等待着他带来英伟达的最新科技成果 。身着标志性黑色皮衣的黄仁勋，依旧精神抖擞，目光中透露出对科技未来的坚定与自信。
演讲伊始，黄仁勋回顾了过去一年 AI 领域的飞速发展，强调了英伟达在其中扮演的关键角色。他指出，当下 AI 正处于从数字世界向物理世界拓展的关键节点，英伟达的技术将成为连接这两个世界的桥梁。随后，他重磅推出了以天文学家薇拉・鲁宾命名的 Vera Rubin AI 超级计算机。这一超级计算机采用了极端协同设计理念，整合了 6 款定制芯片，其中 Vera CPU 集成 88 个 Olympus 定制核心，晶体管数量达 2270 亿；Rubin GPU 的浮点性能更是达到了 Blackwell 的 5 倍 。从数据上看，Vera Rubin 单机架包含 72 个 Rubin GPU，晶体管总量达 220 万亿，峰值训练性能较前代提升 3.5 倍，峰值推理性能提升 5 倍，而 Token 生成成本仅为 Blackwell 的十分之一。如此强大的性能提升，使得 Vera Rubin 能够为 AI 模型训练和推理提供更高效、更强大的算力支持，助力科研人员和开发者突破更多技术瓶颈。
在自动驾驶领域，英伟达也取得了重大突破。全新发布的 Alpamayo 自动驾驶 AI 采用端到端训练，从摄像头输入直接输出驾驶动作，不仅能自主决策，还能清晰解释行动理由与轨迹。该系统搭载双 Orin 芯片（下一代将升级为双 Thor 芯片），配备双重自动驾驶堆栈与安全评估器，已通过 NCAP 最高安全评级。黄仁勋还宣布，首款搭载英伟达技术的汽车将于第一季度在美国上路，第二季度在欧洲上路，下半年在亚洲上路，这意味着自动驾驶汽车的时代正加速向我们驶来。
此外，黄仁勋还阐述了 AI 领域的四大关键突破，包括开放模型生态爆发，以 DeepSeek R1 为代表的开放模型迅速崛起，英伟达通过 NeMo 库等开源工具链将前沿模型全面开放；Agentic 智能体普及，具备推理、研究、工具使用与规划能力的智能体系统已在 2025 年全面普及，改变了软件编程模式；“物理 AI 的 ChatGPT 时刻” 即将到来，英伟达推出的 Cosmos 世界基础模型能够理解物理定律并生成符合现实逻辑的模拟数据，同时合成数据生成技术解决了物理 AI 训练的数据稀缺难题；自动驾驶 AI 首次实现 “思考式驾驶” 。
英伟达的一系列技术发布和战略布局，充分展示了其在 AI 领域的强大实力和前瞻性眼光。“规模 + 统一架构” 的策略，让英伟达的产品能够覆盖从数据中心到边缘计算，从自动驾驶到机器人等多个领域，为不同行业的客户提供了一站式的 AI 解决方案。这种策略不仅巩固了英伟达在 AI 芯片市场的领先地位，也为整个行业的发展树立了新的标杆，推动了 AI 技术在更广泛领域的应用和创新 。
苏姿丰与她的 “复仇者联盟” 登台
在黄仁勋演讲后的短短 4 个小时，苏姿丰带着 AMD 的全新技术与合作伙伴组成的 “复仇者联盟” 登上了 CES 的舞台，同样吸引了全场的目光 。当地时间 1 月 5 日下午 6 点 30 分，苏姿丰准时出现在演讲台上，她身着干练的职业装，自信从容，向观众们展示了 AMD 在 AI 领域的全栈战略成果 。
苏姿丰首先强调了 AI 领域的巨大发展潜力和 AMD 的战略布局。她指出，当前全球算力远远不足，未来五年 AI 算力需求预计将提升 100 倍，达到 10 YottaFLOPS 。AMD 的目标是通过不断创新，提供满足这一需求的算力解决方案，从云到边缘，全面推动 AI 的发展 。
在硬件方面，AMD 带来了一系列重磅产品。全新的 Helios 架构是本次演讲的一大亮点，这是 AMD 专门为 AI 基础设施打造的机架级解决方案，旨在将一整个机架的加速器作为单个大型 GPU 来运行，与英伟达的 DGX GB200 NVL72 系统类似 。Helios 集成了 AMD 的 Instinct MI400 系列 GPU、Epyc Venice CPU 和 Pensando 网卡，采用双宽机架解决方案，针对下一代 AI 基础设施所需的性能、功耗、散热和可维护性进行了优化，并支持 Meta 的新开放机架宽标准 。这种高度集成的设计，使得 Helios 在性能、功耗和可维护性方面都有出色的表现，为大规模 AI 部署提供了更高效的解决方案 。
其中，MI455X GPU 更是备受瞩目，这颗被苏姿丰形容为 “AMD 有史以来最先进芯片”，整合 2 纳米与 3 纳米制程，并搭载 HBM4 高频宽内存与最新 3D 堆叠封装技术，单颗芯片晶体数达 3200 亿颗 。强大的硬件配置，让 MI455X GPU 在运行先进大模型、生成式 AI 以及高性能计算任务时表现出色，能够满足科研机构和企业对高性能计算的需求 。
除了硬件，AMD 还在软件生态方面进行了大量投入。AMD 的 ROCm 软件栈为开发者提供了灵活开放的编程环境，支持主流 AI 框架与库，让 AI/HPC 工作负载的迁移与优化更加容易 。通过硬件与软件的协同优化，AMD 旨在为用户提供更高效、更便捷的 AI 开发和部署体验 。
苏姿丰还邀请了众多合作伙伴上台，展示了 AMD 与他们在 AI 领域的深度合作成果，这些合作伙伴共同组成了 AMD 的 “复仇者联盟” 。其中，OpenAI 作为全球知名的 AI 研究机构，与 AMD 的合作备受关注。去年 10 月，AMD 与 OpenAI 签署合作协议，OpenAI 将在未来几年通过多代 AMD Instinct GPU 部署总计约 6 吉瓦的算力，初步阶段是从 2026 下半年开始布置 1G 瓦的 MI450 系列加速器 。在该合作中，OpenAI 将有权获得 AMD 高达约 10% 的股份，这种 “战略结盟 + 资本绑定” 的关系，不仅为 AMD 带来了可观的财务收益，也证明了 AMD AI 芯片与软件的实力，为其在 AI 芯片市场赢得了更多的认可 。
Oracle 也是 AMD 重要的合作伙伴之一。Oracle 官宣将自 2026 年第三季度起，在其 OCI 首期部署 5 万颗 AMD Instinct™ MI450 系列 GPU，构建 AI 超级集群，并将于 2027 年及以后持续扩展 。此次合作旨在将 AMD Instinct GPU 平台的算力直接提供给 OCI 客户，通过结合 AMD 的最新处理器技术、OCI 的安全灵活平台以及 Oracle Acceleron 提供的高速网络，可以充分支持客户打造全球最具雄心的 AI 应用 。这一合作不仅体现了 AMD 芯片在性能和技术上的优势，也为 Oracle 的云服务增添了强大的算力支持，提升了其在云 AI 市场的竞争力 。
此外，AMD 还与 Meta、微软、谷歌等科技巨头在不同领域展开了合作 。与 Meta 的合作主要围绕数据中心和 AI 基础设施，利用 AMD 的芯片技术为 Meta 的大规模数据处理和 AI 应用提供支持；与微软的合作则涵盖了云计算、边缘计算等多个领域，共同推动 AI 技术在企业级市场的应用；与谷歌的合作则侧重于 AI 算法和模型的优化，通过双方的技术优势互补，提升 AI 应用的性能和效率 。这些合作不仅丰富了 AMD 的生态系统，也让 AMD 的技术能够在更多的场景中得到应用和验证，进一步提升了其品牌影响力和市场份额 。
双雄对决：技术与战略剖析
英伟达和 AMD 在本次 CES 上的表现，充分展示了两家公司在 AI 芯片领域的技术实力和市场策略的差异 。
从技术路线上看，英伟达凭借其在 AI 计算领域的长期积累和持续创新，占据着领先地位 。其 CUDA 平台已经成为 AI 开发者的首选，全球超过 80% 的 AI 模型训练都依赖于 CUDA 。通过不断优化 GPU 架构，如从 Turing 到 Blackwell 架构的演进，英伟达持续提升 AI 计算能力，其 Tensor Core 和 FP8 精度等技术，为 AI 模型的训练和推理提供了强大的支持 。在自动驾驶领域，英伟达的 DRIVE 平台已经取得了显著的进展，与多家汽车制造商合作，推动自动驾驶技术的商业化应用 。此外，英伟达还通过 Omniverse 平台布局元宇宙，将 AI 技术与虚拟世界相结合，拓展了 AI 的应用场景 。
相比之下，AMD 则强调硬件性能与软件生态的协同发展 。在硬件方面，AMD 的 MI400 系列 GPU 采用了先进的制程工艺和封装技术，如 MI455X GPU 整合 2 纳米与 3 纳米制程，并搭载 HBM4 高频宽内存与最新 3D 堆叠封装技术，单颗芯片晶体数达 3200 亿颗，在性能上具备很强的竞争力 。在软件生态方面，AMD 通过 ROCm 软件栈为开发者提供了灵活开放的编程环境，支持主流 AI 框架与库，虽然目前在生态丰富度上与英伟达的 CUDA 仍有差距，但 AMD 正在积极投入，努力缩小这一差距 。AMD 还通过与众多合作伙伴的紧密合作，如与 OpenAI、Oracle 等的合作，推动其技术在实际应用中的落地，验证其产品的性能和可靠性 。
在市场策略上，英伟达通过构建强大的生态系统，巩固其市场领导地位 。英伟达不仅为客户提供高性能的硬件产品，还通过 CUDA 认证、开发者培训计划等方式，培养开发者对其技术的依赖，形成了强大的生态壁垒 。例如，英伟达与沙特合作的 HUMAIN 项目，通过提供开发者培训和技术支持，进一步扩大了其在中东地区的影响力 。此外，英伟达还积极应对政策变化，推出中国特供版芯片（B20、H20），并通过云服务（如 DGX Cloud）绕过硬件出口管制，确保其在中国市场的业务稳定 。
AMD 则主要采用性价比策略和合作拓展策略 。AMD 以更低的价格提供与英伟达相当的性能，吸引对成本敏感的客户 。在与 OpenAI 的合作中，AMD 不仅获得了大规模的订单，还通过 OpenAI 的认可，提升了其品牌形象和市场认可度 。AMD 还积极与云服务商（如 AWS、Azure）、OEM 和 ODM 合作伙伴合作，推动其产品在数据中心、云计算等领域的应用，扩大市场份额 。
英伟达和 AMD 的竞争，将对 AI 基础设施市场的未来格局产生深远影响 。英伟达凭借其先发优势和强大的生态系统，短期内仍将占据市场主导地位 。然而，AMD 的快速崛起和积极布局，为市场带来了新的竞争力量 。随着 AMD 技术的不断成熟和生态系统的逐步完善，以及与众多合作伙伴的深入合作，有望在 AI 基础设施市场中分得更大的蛋糕 。这种竞争将促使两家公司不断创新，推动 AI 芯片技术的进步，为 AI 产业的发展提供更强大的算力支持，也将为消费者和企业带来更多的选择和更优质的产品与服务 。
结语：CES 余韵与行业展望
2026 年 CES 上英伟达与 AMD 的这场精彩对决，无疑为 AI 芯片领域注入了新的活力 。黄仁勋带领英伟达展示了在 AI 计算、自动驾驶等多领域的技术实力与前瞻性布局，苏姿丰则凭借 AMD 的全栈战略和强大合作伙伴阵容，展现了挑战英伟达的决心与实力 。
这场竞争不仅是两家企业的较量，更是推动整个 AI 产业前进的重要力量 。随着 AI 技术在全球范围内的快速发展，对算力的需求也将持续增长，这将为英伟达和 AMD 等芯片企业带来巨大的市场机遇 。未来，我们有理由期待两家公司在技术创新上继续发力，推出更多性能卓越、应用广泛的产品 。
AI 芯片领域也面临着诸多挑战，如技术瓶颈的突破、市场竞争的加剧、政策法规的变化等 。在这样的背景下，企业需要不断加强研发投入，优化产品性能，拓展应用场景，同时积极应对各种挑战，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地 。
CES 2026 虽然已经落下帷幕，但它所带来的科技变革和行业思考仍在持续发酵 。对于广大科技爱好者和行业从业者来说，这是一场盛宴，也是一次展望未来的契机 。欢迎大家在评论区留言分享你对 AI 芯片领域未来发展的看法，一起探讨科技的无限可能 。
